第5章讲述了导体传导与共模。本章节相对准确地解释了共模噪声及其产生机制和防止方法。
图5-4-1 本章节的课题关系
在电子设备的噪声发射问题上，很难针对共模噪声采取措施。电子设备在设计上尽可能地缩小电路电流的环路区域，确保线路不会作为噪声的天线。尽管这种方法适用于普通模式电流，但对共模电流却不那么有效。
此外，共模噪声通常经由浮动静电容量流动。很难掌握这种容量（因为与电缆布局有关），也很难设计成电路。而且，如果电路中的某个地方产生了共模噪声，整个系统都会经由接地被污染。这样的特征让我们难以针对共模噪声采取措施。
共模噪声通常从不完整的接地中产生。加强接地对于减少共模噪声非常有效。共模扼流线圈可作为EMC措施相关元件。
图5-4-2 第5章小结
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