(1) 高接地阻抗高导致共模噪声

在名列前茅个模型中，我们将研究为什么会因为高接地阻抗而在接地中产生电压。此模型被称为电流驱动型 [参考文献 5,6]。

图5-3-2表明，当信号来回经过接地时，左右接地中因为接地阻抗产生了电压。噪声随着接地阻抗的变大而增强。而且，这种阻抗主要是由有接地模式的电感产生的。

(2) 接地线很细时

图5-3-2表明，当接地不是接地面而是很细的接地线时，接地电感增加。产生噪声也会增强。

图5-3-3给出了当图5-3-1中的MSL替换为接地较窄的基板时的测量结果。相比图5-3-1，可以发现噪声显著增强，而且噪声发射的速率远远超过了CISPR22的限值。此电平接近章节2-4（天线直接连接到数字电路）中得到的电平。这表明接地都可能成为一个主要的噪声源。

这种基板表示不良接地。同样地，噪声很多的接地可以被称为脏接地。

图5-3-2 电流驱动模型

图5-3-3 接地不良的基板发射噪声的示例

(3) 接地模式作为偶极子天线

这时我们可以假定连接到接地的电缆作为偶极子天线运作，如图5-3-4(a)所示。我们也可以认为，流经此天线的电流类似于图5-3-4(b)中所示的电流，其中一部分信号电流为形成绕路的成分，经过浮动静电容量却不直接经过信号线下面的接地。同样地，当电流在不同于原路径的路径上流动时，就会变成共模噪声的来源。

通过在旁路中加入电缆和接地，此模型可以扩展并变为类似于图5-3-5中的模型。图5-3-5中的模型解释了在电缆中流动的共模电流是如何产生的，参见章节5-2中图5-3-3(b)。

图5-3-4 电流路径和接地发射噪声的示例

图5-3-5 通过电缆传导共模电流的模型

(4) 减少共模噪声

随着电流和接地阻抗的增加，电流驱动型中的共模噪声增强。因此，要抑制共模噪声，可以:

(i) 降低接地阻抗：

• 接地线为平板状

• 在基板下放置金属板（称为接地层）并加强接地

• 靠拢接地与信号线（以增加信号线和接地之间的互感）

• 缩短接地线路（缩短返回电流的路径，必须缩短信号线）

(ii) 减少电流：

• 增加负载阻抗

• 使用滤波器去除不需要的高频率范围成分

(i)中所述措施指的是加强接地。但是，如图5-3-1中的简单测试所示，即使是在信号线下面使用具有稳定接地层的MSL，仍会产生少量的共模噪声。这是因为，只要没有极其大的接地面，就会产生细微的电感。